集成電路的制作過程分為以下步驟：
1、首先，晶圓制造廠會將硅純化，溶解成液態(tài)，從中拉出柱狀的硅晶柱 。一邊旋轉一邊成型，旋轉拉起的速度以及溫度的控制影響到整體質量 。晶柱切成薄片，經過拋光后 ， 變成晶圓 。
2、硅純度 ， 拉晶速度與溫度控制，晶圓會在無塵的狀態(tài)下送到無塵室并分裝到密封的容器中，
3、光罩制作 。光罩廠會將完成的光罩送進晶圓廠 。晶圓上面會事先涂上一層光阻，透過紫外光的照射與凸透鏡聚光效果 。光罩上的電路結構被縮小并烙印在晶圓上，最后印在晶圓上的半導體迴路會從光罩的1微米，變?yōu)?.1微米 。光刻制程結束后，工程師會在晶圓上加入離子 。透過注入雜質到硅的結構中控制導電性，與一連串的物理過程，制造出電晶體 。
【集成電路是怎樣制造出來】4、待晶圓上的電晶體，二極體等電子元件制作完成后，工程師將銅倒入溝槽中，形成精細的接線 。將許多電晶體連結起來 。導線連接了數(shù)億個電晶體，即可制作成大型集成電路 。

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