【封裝的概念是什么】封裝：把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程 ， 即把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體 。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞 ， “封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別 ， 基底和外殼、引線(xiàn)的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用 。封裝的目的是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處，以便于其它器件連接 。
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