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耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊（Thermal Conductive Silicone Pad）是專為應(yīng)對極端高溫工作環(huán)境而設(shè)計的高性能導(dǎo)熱界面材料。它在普通導(dǎo)熱硅膠墊的基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化基材配方和引入新型阻燃劑與交聯(lián)技術(shù)，大幅提升了耐熱上限和高溫下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。根據(jù)發(fā)熱源的功率密度選擇合適的導(dǎo)熱系數(shù)（一般應(yīng)用選 1.0-3.0 W/m·K，高功率密度場景需選 3.0-6.0 W/m·K 或更高）。
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