LED自身的發(fā)熱使芯片的結(jié)溫升高，導(dǎo)致芯片發(fā)光效率的下降 。因此終端產(chǎn)品的熱學(xué)設(shè)計(jì)是非常重要的 。請(qǐng)?jiān)谶M(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，考慮到LED芯片的熱量積聚 。以降低芯片的結(jié)溫，提高其發(fā)光效率 。溫度相對(duì)輸入電流的系數(shù)受熱阻以及其它組件的密度影響 。根據(jù)超毅電子規(guī)格書(shū)說(shuō)明中給出的指示 ， 需要避免過(guò)高的熱量積聚和超額功率下使用芯片 。工作電流必須在考慮到LED環(huán)境最大溫度后進(jìn)行確定 。一般主要通過(guò)以下三種方式來(lái)改善：
1、降低芯片到封裝的熱阻抗 。
2、抑制封裝至印制電路基板的熱阻抗 。
【如何使LED芯片熱阻降低】3、提高芯片的散熱順暢性

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