CPU的制造流程如下：
1、 硅片制備：所謂硅片制備是將硅從砂中提煉并純化 ， 然后是經(jīng)過(guò)一系列特殊工藝產(chǎn)出適當(dāng)直徑的硅錠，然后再將硅錠切割成薄片；
2、 硅片制造：這是微芯片制作的第二個(gè)階段 ， 裸露的硅片到達(dá)硅片廠，經(jīng)過(guò)的清洗、成膜、光刻、摻雜等步驟；
3、 硅片的測(cè)試與撿?。汗杵圃焱瓿珊? ，要對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行探測(cè)和電學(xué)測(cè)試，分出合格和不合格的的芯片，把有缺陷的芯片坐上標(biāo)記 ， 防止把有問(wèn)題的芯片送給客戶；
4、 裝配與封裝：測(cè)試合格后的芯片，進(jìn)行裝配和封裝的步驟，即把單個(gè)的芯片包裝在保護(hù)殼內(nèi)；
【手機(jī)的CPU是怎樣制造出來(lái)的】5、 終測(cè)：這是芯片包裝送給客戶的最后一個(gè)工序，為了確保芯片的功能，要對(duì)每一個(gè)芯片進(jìn)行集成電路測(cè)試，以滿足各種參數(shù)和使用環(huán)境的要求 。

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